Carburo di silicio verde per sospensioni di dischi da taglio
Vantaggi principali
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Elevata durezza e affilatura
Durezza Mohs 9,2–9,5, inferiore solo a quella del diamante e del CBN. Grani affilati con buona capacità di autoaffilatura, adatti per carburo, vetro, ceramica, wafer di silicio, quarzo e zaffiro.
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Elevata purezza e stabilità
Purezza ≥97%–99%, basse impurità, nessuna contaminazione del pezzo. Resistente ad acidi, alcali e alte temperature (punto di fusione ≈2250℃).
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Eccellente conducibilità termica
80–120 W/m·K, dissipa efficacemente il calore di taglio per evitare deformazioni, scheggiature e crepe.
Formulazione base della sospensione
- Abrasivo : micropolveri di carburo di silicio verde F600–F3000 / W20–W1.5
- Fluido vettore :
- A base di olio: PEG, olio minerale
A base d’acqua: acqua + disperdente + lubrificante
- Additivi : disperdente, agente sospensivante, inibitore di ruggine, antischiuma, battericida
- Rapporto : abrasivo 30–50%, liquido 50–70% in peso
Applicazioni tipiche
- Taglio a filo abrasivo libero: silicio monocristallino/policristallino, wafer di SiC, zaffiro, quarzo, GaAs, ferrite
- Dischi da taglio incollati: carburo, acciaio inossidabile, ceramica, pietra
Linee guida per la selezione
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Granulometria
Taglio grezzo: F280–F600
Taglio di precisione: F800–F000
Ultrasottile e lucidante: F2000–F5000
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Purezza
Grado industriale: SiC ≥97%
Grado semiconduttore: SiC ≥99%, impurità metalliche <5–10 ppm
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Forma della particella
Sferica/quasi sferica: buona sospensione, elevata qualità della superficie
Spigolosità elevata: alta efficienza di taglio
Note di gestione
- Utilizzare un disperdente per prevenire la sedimentazione (densità ≈3,2 g/cm³).
- Continuare a mescolare durante il taglio per ottenere una concentrazione uniforme.
- Filtrare e riutilizzare 3-5 volte per ridurre i costi
- Evitare l’inalazione di polveri; trattare le acque reflue prima dello scarico.
